该厂为國際知名品牌半导体材料打包封装测试图片企业,生產过程中中引起大量含光刻胶、树酯等涨团伙酚类化合物物的工业废水,过去手段正确处理实际效果差,急需要更新进行改造。
废水处理方法基本特性了解
重点废弃物源:
裁割研磨抛光废水处理工艺
:含硅粉、悬停物(SS>500mg/L)
去胶废气
:含光刻胶残留物物(COD可以达到8000-12000mg/L)
电渡生产废水
:氢化物发生器金、银等贵不锈钢正离子
洗掉工业废水:含氟化物(50-200mg/L)
创新发展处置的工艺
用"二级钝化+MBR"组合式高技术:
预补救单元测试卷
:
旋流沉定除掉大科粒硅粉
化学上除氟(添加氯化钙构成氟化钙乳浊液)
主导办理模快
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Fenton钝化(H2O2/Fe2+)分解的大团伙有机酸物(COD除去率60-70%)
UASB厌氧发酵化学反应釜继续一个脚印分解(COD清除率>80%)
MBR膜生物技术反馈器(PVDF弧形纤维板膜,孔直径0.1μm)
回收利用装置
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反加入试验装置产水中水使用于出产线(中水使用率>65%)
启用转化效果
治理组选水体质量差别(对数正态分布):
COD从9500mg/L减至45mg/L
氟化物从180mg/L高于8mg/L
SS从480mg/L降为5mg/L
平台手动化阶段高,一吨水进行处理料工费较原生产方式工艺较低22%,获选地方级除污生产方式专业教师示范内容。